西安奕斯伟硅产业基地二期位于西安高新区长安通讯产业园，是国家重点集成电路大硅片项目，由西安奕斯伟材料科技股份有限公司投资建设，总投资约 125 亿元，占地 167 亩，总建筑面积约 17.8 万平方米。项目 2024 年 7 月竣工，主要建设 12 英寸集成电路硅片全流程产线（含拉晶、抛光、外延等），规划产能 50 万片 / 月，达产后将与一期合计形成 100 万片 / 月产能，助力缓解国内 12 英寸硅片供应紧缺，提升我国半导体硅材料产业技术水平与产业链竞争力