项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势，可提高芯片集成度等。载板尺寸为 510mm×515mm，技术平台可对应多种先进封装及 Chiplet 方案，产品应用于移动终端等多个领域。项目一期总投资 55.3 亿元，2021 年底开工，2022 年 10 月开始设备搬入，2023 年四季度实现量产，未来有望成行业领先的封测智能生产基地。