合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地二期
项目于 2021 年 7 月 15 日发布监理招标公告,预计 2021 年 7 月 31 日开工。项目总投资 49.37 亿元,建设内容包括生产厂房、动力厂房、废水处理站等众多设施。建成后对于推动中国高端芯片产业独立自主、带动产业链国产化意义重大,将提升长三角集成电路产业竞争力。中建安装曾中标该项目综合动力包工程,金额 3.487 亿元。二期厂房主要为长鑫未来进入更先进的 1y nm 以下工艺节点(接近 15nm 工艺)做准备,计划生产 10G4 工艺技术以下的芯片产品。